국내 직접 생산하는 고감도 바나듐 소재를 사용한 QVGA 해상도의 웨이퍼레벨패키징 열화상 센서
㈜보다의 열화상 센서는 웨이퍼단위 진공패키징된 MEMS 타입의 비냉각형 VOx 마이크로볼로미터 센서입니다. 자체 개발한 고성능, 고균일의 ALD VOx 소재가 적용되었고, 웨이퍼단위패키징의 Au 소재 낭비를 혁신적으로 줄여 고품질, 고신뢰성, 가격경쟁력을 갖추었습니다.
(주)보다
